QMC MDT Series는 솔더페이스트 등의 접착제가 인쇄된 PCB 또는 기판 위에 mini LED Chip을 고속으로 전사하는 전자동 양산 설비입니다. 빠르고 안정된 Pick & Place 로 Chip Damage를 최소화하고, 고 정밀 배열 Accuracy를 구현하여 높은 생산성을 제공합니다. 여러 대의 설비를 In-Line으로 연결이 가능하며, 소모품 자동 교체 기능으로 최적의 생산 효율성을 제공합니다.
Item | Spec |
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Source Type | 6inch hoop ring |
Source Tape | Blue tape |
Source Chip Size | 60 x 100um ~ 590 x 730um |
Source Method | Feeder unit (Single picker head) |
Target Type | PCB Substrate (Rigid, FPCB) |
Target Substrate Size | 120 x 80mm ~ 230 x 200mm, 0.8 ~ 1.3T |
Target Method | Feeder unit (Dual picker head) |
Adhesive | Solder paste, ACF (Black, transparent) |
Tact Time | 85ms/chip |
Placement Accuracy | X, Y ≤ ±10um, Ө ≤ ±3° |
System Dimension (W x D x H) | 1,620mm x 1,450mm x 2,079mm |