QMC LCP Series는 Wafer 또는 기판 단위에 배열되어 있는 발광 소자의 전기적, 광학적 특성을 측정하는 전자동 양산설비 입니다. 각 소자가 가진 특성에 맞는 최적화된 측정 구조로 구성되며, Die-level 또는 Wafer-level 상의 측정을 구현하여, 안정된 측정 신뢰성과 높은 생산성 제공이 가능합니다.
Item | LCP-200 | LCP-280 |
---|---|---|
Wafer Size | Up to 6inch | Up to 6inch |
Die Size | 100㎛ X 100㎛ ~ 2,000 ㎛ X 2,000㎛ | 300㎛ X 300㎛ ~ 2,000㎛ X 2,000㎛ |
Probing type | Wafer-level | Die-level |
Wafer Cassette Slot | 25 Slot | 25 Slot |
Tact time | 200ms @ 100ms test time | 280ms @ 100ms test time |
System dimension | 1050 X 1150 X 1710 (mm) (W X D X H) | 1460 X 1300 X 1700 (mm) (W X D X H) |