Laser Bonder는 접합성 전도물질이 인쇄된 Backplane과 Micro LED 기판을 정렬하여 열(Heat)과 Laser로 Hybrid Bonding하는 자동화 장비입니다.
수 um 사이즈의 Backplane전극과 Micro LED 기판의 전극 Pad를 1대1로 정렬하는 고 정밀 위치 제어 기술을 제공합니다.
Item | Spec |
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Material MicroLED Substrate | Max. 20,000μm x 20,000μm |
Material CMOS Backplane | Max. 21,000μm x 21,000μm |
Configuration | Tray, Picker, Stage, Vision, Laser, Heater |
Tact Time | ≤ 8 min/PKG |
Bonding Accuracy | X, Y ≤ ±2㎛ |
Laser | IR Laser |
Stage | X1, X2, Y1, Y2, T Axis (Linear Motor Drive) Z Axis (VCM Drive) |
Heater | AIN Ceramic Heater - Ramping up Rate 200°C/sec / Cool Down Rate 18°C/sec |
Vision | 2/3” Camera, Pixel Resolution 0.345 μm |
Load/Un-Load | JEDEC Tray |
Control S/W | PC control |
Option | 점등검사 |
System Dimension(W x D x H) | 1,800mm x 1,800mm x 1,940mm(Exclude Signal lamp) |
Heater |
AIN Ceramic Heater - Ramping up Rate 200°C/sec / Cool Down Rate 18°C/sec |