QMC LPC Series는 일정하게 배열된 Flip Chip 위에 Hybrid Coating Head를 적용하여 형광체를 균일한 두께로 코팅하는 설비입니다. 진공 챔버 구조를 적용하여 형광체 내의 기포 발생을 억제하며, Pre-Heating Zone을 적용하여 이동 시 자재 변형을 최소화하여 수율 향상 및 높은 생산성을 제공합니다.
Item | LPC-210 | 비고 |
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Coating Size | 100mm X 100mme | |
Loading / Unloading | Steel Ring Frame | |
Cassette Slot | 25 Slot | |
Coating Uniformity | ±15㎛ @ chip thickness less than 350㎛ |
Typ. Chip thickness 150㎛ Depending on the Silicone + Phosphor mix ratio and the viscosity, uniformity results may vary |
Coating Height Control | Auto | |
Displacement Measurement | Laser Sensor | |
Coating Speed | 0.7mm/sec | CPS 3600 (Silicone + Phosphor) |
Pre-cure Zone | Plate Heater. max. 300°C | Pre-cure time;300sec |