Sanding Machine은 Wafer Test 장치인 Probe Card 제조공정 중 조립이 완료된 Probe Card의 Pin 평탄도를 향상하기 위하여 Needle의 끝단을 갈아주는 장치입니다.
Probe Card가 장착된 후, 동작시키면 Sanding Chuck이 서서히 상승하면서 Pin을 자동으로 인식하여 User가 입력한 값만큼 자동으로 Sanding을 합니다.
제품의 안정성을 확보하기 위하여 Granite로 Base Plate와 Frame을 구성하였으며, 최대 480mm Probe Card를 장착할 수 있습니다.
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Features
