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Laser Micromachining System은 Excimer Laser를 이용하여 다층구조 웨이퍼에 Via Hole을 가공하기 위한 설비입니다. 레이저 미세가공기술을 이용하여 기존의 식각방식에 비해 보다 정교하고 미세한 고속 Via Hole 가공이 가능합니다.
기존 화학공정에 의한 방식에 비하여 수율 향상 및 공정시간, 원가절감을 통하여 생산효율을 증대시킬 수 있으며 여러 공정의 화학공정을 위한 초기설비투자비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 환경오염을 방지할 수 있는 친환경적 공정입니다.
작업자가 적재된 웨이퍼 카세트를 공급 장착 후, 장비를 운전시키면 Robot가 Wafer를 한 장씩 자동으로 Loading시키며, Beam Delivery System(BDS)을 통하여 최적화된 레이저 빔으로 사용자의 셋팅 방식에 따라 Via Hole을 고속 가공합니다.
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Features
