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Laser Lift Off System은 수직형 LED 제조를 위하여 GaN 또는 AlN 박막을 Sapphire wafer로부터 레이저를 이용하여 제거하는 공정을 위한 반 자동설비입니다.
기존 화학공정에 의한 리프트오프에 비하여 수율향상 및 공정시간, 원가절감을 통하여 생산효율을 증대시킬 수 있습니다. 또한 여러 공정의 화학공정을 위한 초기설비투자비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 환경오염을 방지할 수 있는 친환경적 공정입니다.
특수 설계된 Beam Delivery System(BDS)을 통하여 최고 수준의 Homogeneity를 갖는 대면적 Spot을 생성하여 수율과 생산성을 높였으며, 자체 개발한 SoftLLO 기술을 이용하여 Wafer level의 LLO를 수행할 수 있습니다.
SoftLLO 기술은 작업자의 사용상 실수를 완화하고, 나쁜 작업 환경 속에서도 높을 수율을 확보할 수 있고, 사용자가 원하는 크기의 LED Chip을 LLO 할 수 있습니다.
Laser Lift Off System은 고휘도 LED 제조는 물론이고, 반도체 적층조립에 필요한 미세기계가공에도 사용이 가능합니다.
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Features
