Laser Scribing System은 웨이퍼 또는 기판을 각 칩 단위로 절단 또는 절단선 생성작업을 하는 전 자동 양산설비입니다. 강도가 높은 사파이어 웨이퍼를 사용하는 LED 산업과 세라믹 기판을 사용하는 패키지 산업에 유용하며, 다양한 고객의 요구에 대응할 수 있도록 전면 및 후면 스크라이빙을 모두 실시 할 수 있습니다.

LED 산업에서 사용하던 기존의 다이아몬드 팁을 이용한 절단방법은 칩의 외관불량, 생산성 저하 및 높은 공정비용이라는 커다란 문제점을 안고 있어 많은 LED 생산업체들이 레이저를 이용한 스크라이빙 장비의 이용을 늘리는 추세입니다.

사파이어 기판은 물론 구리기판과 같은 높은 연성(ductility)을 갖는 금속 기판들도 절단할 수 있으며, 특수한 집진장치를 사용하여 Arsine가스를 발생할 수 있는 GaAs 재질의 웨이퍼도 처리할 수 있습니다. 그 밖의 Si, GaP, InGa 등 여러 가지 소재의 웨이퍼를 처리할 수 있습니다.

가장 큰 장점 중의 하나는 약 95% BUF(Beam Utilizing Factor)에 이르는 완벽한 Beam Shaping의 빔 전달 시스템(BDS)이며, 이를 통하여 GaN-Sapphire Wafer에서 경쟁사 대비 처리속도와 작업 선폭을 각각 최대 두 배 향상된 200mm/sec 및 50% 축소된 2.5um Kerf width를 달성하였습니다. DUV 파장의 레이저를 채용하여 HAZ(Heat Affected Zone)과 Particle 발생을 최소로 줄여 웨이퍼의 사용밀도를 증대시켰습니다.

Laser Scribing System은 작업자의 편의성을 향상시킨 다양한 편의기능(Wafer Cassette, Wafer thickness deviation compensation, Wafer edge detection function)을 제공하여 운영비용 절감, 공정속도의 획기적 향상, 생산성 및 수율이 향상되도록 하였습니다.